全世界矚目的2024年世界嵌入式展覽會（Embedded World 2024）日前在德國舉行。做為工控行業(yè)翹楚，松江企業(yè)六聯(lián)智能攜多款硬核制品向全世界觀眾展示頂尖的技術實力和創(chuàng)新成果。
展會現(xiàn)場，六聯(lián)智能展示了物流打印機、工業(yè)BOX、工控機、瘦客戶機、工業(yè)平板、工業(yè)主板、模塊化單板、OPS、加固平板、加固筆記本等廣泛的工控制品線。另一，六聯(lián)智能展出了Q170A94W、H110A94W、JSLIA、ELKT51、ADNTA等多款工業(yè)主板，支持寬溫寬壓設計，為客戶供給個性化配置的同期，降低研發(fā)成本，加快研發(fā)周期。而COME-53B1、COME-63A1、COME-63A2、COME-63B2等模塊化單板，則實現(xiàn)了核心部件集成化，靈活的配置能夠為客戶供給最佳處理方法，助力企業(yè)客戶業(yè)務成長。
此次參展，六聯(lián)智能不僅向世界展示了先進技術和創(chuàng)新成果，亦與多家歐洲企業(yè)創(chuàng)立了穩(wěn)妥的合作關系，進一步鞏固了六聯(lián)智能在歐洲市場的地位。“將來，六聯(lián)智能將繼續(xù)扎根松江、扎根長三角G60科創(chuàng)走廊，深耕嵌入式行業(yè)，加大科技開發(fā)投入，推出更加多行業(yè)創(chuàng)新制品和處理方法，為全世界工業(yè)智能化升級貢獻更加多智慧和力量。”六聯(lián)智能關聯(lián)負責人暗示。
文字：梁鋒
照片：受訪企業(yè)
編輯：王政洋
